3D打印在半导体领域的应用

Lam Research-科林研发创立于1980年，总部位于美国，是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一，为全球前三大半导体制程设备供应商，也是全球最大蚀刻制程设备供应商。

如今随着增材制造技术的发展，科林研发将目光投射到3D打印新型半导体金属合金领域，并计划五年内大幅增加3D打印应用于半导体领域的零件数量。

据悉，科林研发与VELO3D宣布了一项联合开发协议，其中包括在半导体行业的金属增材制造(AM)中就新型材料和设计进行合作。VELO3D将基于其Sapphire®3D打印机来开发对科林研发设计和制造至关重要的新型金属合金，科林研发的相关投资公司Lam Capital还将向VELO3D注入未公开数额的投资。

科林研发正在利用增材制造作为创新的驱动力，使科林研发的客户能够构建更小、更快、更强大、更省电的日常电子设备。根据VELO3D，科林研发需要3D打印过程中最高水平的可重复性和一致性，才能实现金属结晶方面的精确控制。VELO3D的质量控制和可追溯能力可以加速科林研发的创新旅程，从而在不远的未来用来生产尖端微处理器、存储设备和众多相关的产品。

VELO3D的金属3D打印属于选区激光熔化技术，在半导体制造方面，选区激光熔化金属3D打印功能集成零件可以提升半导体加工装备的冷却能力。

在这方面，国际上，半导体制造设备企业Varian Semiconductor Equipment Associates采用增材制造技术制造离子注入机中的冷却部件，部件内部集成了冷却导管。

在采用增材制造技术的情况下，导管的设计空间得以提升，例如可以设计为拥有螺旋形状的结构，可以将导管横截面设计为多边形，也可以在部件内集成多个导管，至少一个可具有圆形横截面，还可以再导管内表面上制造一组凸起的表面特征，这组凸起的表面特征可以延伸到导管的内部区域中。

与传统设计及制造方式相比，3D打印导管导管可以设计为复杂的形状、轮廓和横截面，这是使用常规减法制造技术（例如，钻孔）无法实现的。在设计时可以将冷却部件设计成更接近理想的几何形状，从而改进流体系统的热性能。另外，3D打印技术能够有效控制导管的内表面光洁度及其特征，起到影响流体的流动特性的作用，通过改变导管的内表面特征，可以改变流动特性（例如湍流），这是传统设计的导管所无法实现的。

科林研发有可能将金属3D打印用于制造关键的零部件，尤其是带冷却功能的零部件，用于提升其半导体制造设备性能。

此外，科林研发收购过MEMS建模和仿真软件供应商Coventor。Coventor是一家专注于设计微机电系统(MEMS)芯片与次10奈米(nm)半导体软件公司。科林研发是否将金属3D打印与微机电系统(MEMS)芯片和次半导体领域相结合？白令三维将持续为您关注，并在后续的文章中为您更新。